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传三星计划拆分芯片代工业务

发布日期:2021-01-23 08:31浏览次数:

传三星计划拆分芯片代工业务

韩媒BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并且有可能合并其芯片代工业务。据理解,三星半导体还包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门,而S.LSI部门还包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此,合并后的S.LSI部门只负责管理芯片设计,而被合并的晶圆厂则不会独立国家运营。目前,三星的晶圆厂早已首度构建了10nm工艺的量产,并且取得了高通骁龙835的订单。还有数据表明,三星S.LSI的收益次于英特尔的半导体业务。不过业内人士指出,三星计划合并晶圆厂的主要原因有可能是期望提供更好的外部订单。

传三星计划拆分芯片代工业务

众所周知,三星在14nm工艺上获得了先发的优势,专心芯片代工的台积电并没因此而错失大订单,有消息认为,苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工,这对三星来说毫无疑问是极大的损失。如果三星顺利合并芯片代工部门,那么被合并后的部门将专心代工业务,转型为一家名副其实的Foundry。目前,三星还并未对该消息置评。原创文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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